隨著智能手機技術創新步伐的加快，以及車載電子元件數量的持續增長，采用先進生產技術和工藝制作的先進印刷電路板(PCB)也成為大勢所趨。除了高精度精細線路所需的工藝技術外，先進的生產解決方案、可以實現更高生產效率和良率最大化的檢測與自動成形，都是制造新一代PCB不可或缺的技術。奧寶科技東亞地區總裁Yair Alcobi先生談到了將奧寶日本分公司打造成日本 PCB 制造商生產解決方案領先供應商的戰略。

    印刷電路板 (PCB) 的制造目前有三大趨勢。第一，采用針對先進HDI的改良型半加成過程 (mSAP)，它對精細圖形的成形效果極佳。第二，智能手機行業已經開始全部采用OLED,柔性電路板和軟硬結合板的量產正在不斷發展，同樣，也需要對復雜程度較高的高精度精細線路進行成形。第三，高精度和高可靠性，以及用于追蹤生產歷史的可追溯性，都成為 PCB 制造的要求之一。在車載電子設備中，電子元件的安裝數量大幅增加，與此同時，汽車制造商嚴格的質量控制標準也應用到了先進 PCB 的生產之中。

為滿足這三大趨勢的技術要求，奧寶科技日本分公司提供了先進的直接成像和檢測技術。

奧寶的Nuvogo Fine系列激光直接成像系統可兼容mSAP，有助于提高生產效率和良率，而且還能用于線寬為10μm、線距為15μm的精細設計。可實現每日4,500張板的高產量。此外，定位精度可以達到7.5μm。

奧寶的Ultra Fusion 300自動光學檢測(AOI)設計用于電路成形之后的檢測，采用具有多波長的光源和最新算法，可以最大限度提升檢測精度和操作效率，同時減少多達70%的誤判。此外，該系統還增加了二維測量功能，可以在對整個基板進行電路檢測的同時，測量并監控PCB上特定區域的線寬精度，因此無需再進行目視檢查。奧寶同時也提供獨一無二的一站式自動光學成形(AOS)解決方案Precise 800，它的誕生，幾乎避免了因斷路和短路所造成的報廢問題。通過AOI和AOS的互連，可以有效提升極具挑戰性的mSAP制造的良率，同時構建起競爭性強、盈利性高的量產成本結構。

對于文字噴印，奧寶也推出了Sprint 200 Flex文字噴印系統，雖然軟硬結合板的剛性和柔性部分存在水平差，但Sprint 200 Flex的景深(DoF)可以達到1.5mm，因此所有圖案都能一次性完成噴印。

    此外，我們也推出了符合工業4.0集成PCB生產的“奧寶科技智能工廠”。奧寶科技智能工廠可以帶來充分的自動化、可追溯性、數據分析，以及所有奧寶系統之間實時的雙向連接，同時也提供了用于生產監控和管理報告的中央數據庫，可以輕松檢索生產數據，實現全面的數據共享。

日本PCB制造商被認為是全球的技術領導者。奧寶科技將營收的13%至15%投入到研發之中，只為PCB制造帶來最先進生產技術。新技術研發完成之后，我們會首先在日本推出，接受日本市場的考驗并不斷改進，最后再向全球推廣。

為了響應客戶的需求，奧寶日本分公司旗下的專業技術人員團隊持續的努力，確保其在PCB生產技術領域的領導地位。作為日本PCB制造行業的合作伙伴，奧寶科技始終與行業攜手共進，致力于創造新的價值。